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    설비현황

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    설비현황

    Total 13건 1 페이지
    • 13
      자삽 LINE
      주요설비1 DISPENSER (YGD)
      주요설비2 SPI (HS60)
      주요설비3 CHIP MOUNTER (YS24)
      주요설비4 이형 CHIP MOUNTER (YS12F)
      주요설비5 REFLOW OVEN(AIR) (SPS21130LP)
    • 12
      MICOM AUTO WRITER
      설비명 MICOM AUTO WRITER
      모델명 Nexpro 9000 package
      특징 8Gang Type Universal Programmer 내장
      수량 1
    • 11
      AOI
      설비명 AOI
      품명 MV-7XI
      규격 SIZE(Max)
      수량 1
      설치일자 2013-05-23
    • 10
      SPI
      설비명 SPI
      품명 HS60
      규격 검사 SIZE(Max)
      수량 1
      설치일자 2013-05-23
    • 9
      PCB CUTTING
      수량 5대
      특징1 기판분할시 PCB 부품에 크랙이 발생하지 않는다
      특징2 분진이 없으며 안전한 분할작업 환경을 제공한다
      특징3 기판 두께에 따라 칼날 높이의 조정이 가능하다
      특징4 숙련도에 따라 칼날의 속도 조절로 작업속도 조절이 가능하다
    • 8
      Coating Master
      수량 1대
      MODEL ECM-1500
      장비개요 PCB 표면 및 실장된 부품 표면에 Coating액을 도포하여 Solder Ball 및 습기로부터 Board를 보호하기 위한 장비
      DIMENSION 1500X1150X1850
      WEIGHT 550 KG

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